Dash Cam PCBA дамуы қалай дамып жатыр: чиптерді таңдаудан жаппай өндіріске дейін

Оның негізінде сызықша камерасы объективімен немесе корпусымен емес, оның көмегімен анықталадыPCBA(Баспа схемасы жинағы). Чипсетті дұрыс және тұрақты тақтаны алыңыз және сіз шайқастың жартысын жеңдіңіз. Өнеркәсіптің нақты тәжірибесіне сүйене отырып, мұнда чипсет таңдау, схема дизайны, өндіріс және тестілеуді қамтитын қарапайым нұсқаулық берілген.

1. Чипсет таңдау: Алдымен «Миды» таңдаңыз, содан кейін оның айналасында құрастырыңыз

Негізгі процессор PCBA жүрегі болып табылады. Бұл шешім қабылданғаннан кейін, қалған схема, құны және өнімділік төбесі негізінен орнатылады. Қазіргі уақытта негізгі нұсқалардың әрқайсысының өзіндік күшті жақтары бар:

• Ambarella: жоғары кескінді өңдеу, тамаша кескін сапасы және жоғары кодтау тиімділігімен танымал. Жоғары сапалы 4K сызықтық камералар үшін өте қолайлы, бірақ әзірлеу күрделі және BOM шығындары жоғары.

• Новатек: Көлемі бойынша нарық көшбасшысы. Бастапқы деңгейден жоғары деңгейге дейін (4K, HDR қолдайтын) опциялары бар ақшаның тамаша құнын ұсынады. Көбінесе жаппай өндірілетін өнімдер үшін ең жақсы таңдау.

• Басқалар (Hisilicon, Allwinner, т.б.): Белгілі бір нарықтарда немесе шығынға сезімтал өнімдерде қолданылады.

Тек рұқсатқа қарамаңыз. Нақты қажеттіліктеріңізді бағалаңыз: ол алдыңғы және артқы қосарлы жазуды қолдай ма? Төмен жарықтың өнімділігі қалай? Сізге ADAS немесе AI мүмкіндіктері қажет пе? Олар қажетті есептеу қуатын және ISP (кескін сигнал процессоры) мүмкіндіктерін анықтайды.

Негізгі процессор таңдалғаннан кейін мына негізгі перифериялық құрылғыларға назар аударыңыз:

• Қуатты басқару: Автомобиль қуаты өте шулы (9В–16В өтпелі шыңдары бар). Шамадан тыс кернеу, асқын ток және кері полярлық қорғанысы бар кең кіріс кернеуі тұрақты тұрақты ток түрлендіргішті пайдалануыңыз керек. Тұрақ режимі қажет болса, көлік аккумуляторының таусылуын болдырмау үшін төмен вольтты анықтау/қорғау тізбегін  қосыңыз.

• Кескін сенсоры: Sony IMX сериялары (мысалы, IMX335) жалпы таңдау болып табылады. MIPI CSI интерфейсі негізгі процессорға жақсы сәйкес келетініне көз жеткізіңіз.

• Storage: Use eMMC for firmware storage and a TF card slot for video storage. Карта ұясында ESD қорғанысы болуы керек.

2. Тізбекті жобалау негіздері: кедергіге қарсы және жылуды басқару негізгі қиындықтар болып табылады.

Камералар алдыңғы әйнектерге отырады, жаздың күнінде пісіріп, қыста тоңады, сонымен бірге тұрақты дірілге төтеп береді. Бұл PCBA-дан өте жоғары тұрақтылық пен сенімділікті талап етеді. Жобалау кезеңінде екі маңызды мәселені шешу қажет:

2.1 Жылумен басқару (жылу диссипациясы)

4K бейне жазбасы кезінде процессор мен сенсор жабық корпус ішінде айтарлықтай жылу шығарады. Нашар термиялық басқару жүйенің бұзылуына, кескін артефактілеріне және құрамдас бөліктерінің жылдам қартаюына әкеледі. Тиімді шешімдерге мыналар жатады:

Негізгі процессордың астына үлкен мыс құйылады, жылуды тарату үшін ішкі және төменгі мыс қабаттарына қосылған тығыз термиялық жолдар.
Жылу көздерін біркелкі тарату және жергілікті ыстық нүктелерді болдырмау үшін стратегиялық құрамдастарды орналастыру.
Металл корпусты немесе пассивті салқындату үшін арнайы жылу таратқыштарды пайдалану үшін PCBA дизайнын жасау.

2.2 Сигнал тұтастығы және EMI/EMC

Жоғары жылдамдықты сигналдар (MIPI, DDR) және RF сигналдары (Wi-Fi, GPS) шағын тақтаға жиналады. Мұқият дизайн болмаса, кедергі кескін шуына, кадрдың түсуіне немесе сигналдың жоғалуына әкеледі.

Кедергіні басқару: MIPI, USB және басқа жоғары жылдамдықты дифференциалдық жұптар үшін 100Ом дифференциалды кедергі           басқа критикалық із           бір ұшты кедерг   есептеңіз және қатаң түрде басқарыңыз.
Ұзындық сәйкестігі: уақытты дұрыс анықтау үшін дифференциалдық жұптар мен DDR деректер топтарында қатаң ұзындық сәйкестігі болуы керек (±10 миль ішінде).
Күзет ізі: маңызды сигналдармен (сағат, I2C, аудио, бейне) жол жер іздерін және оқшаулау үшін тігіс жолдарын қосыңыз.
Қабатты жинақтау: 4-қабатты немесе 6-қабатты ПХД-ны қатты жер және қатты қуат жазықтығымен пайдаланыңыз. Ұшақтарды экрандау ретінде пайдалану үшін ішкі қабаттарға жоғары жылдамдықты сигналдарды бағыттаңыз.

Сонымен қатар, ESD қорғанысы үшін TVS диодтарын әрқашан кіріс қосқыштарына орналастырыңыз, сүзу үшін қуат кірісіне феррит түйіршіктері мен конденсаторларды қосыңыз және аналогтық және цифрлық жер беттері арасындағы бір нүктелі бөлуді пайдаланыңыз. Бұл қарапайым, бірақ өте тиімді әдістер.

3. Өндіріс және сапаны бақылау: Жаппай өндіріске дейінгі қақпашылар

Жақсы дизайн - бұл оқиғаның жартысы ғана. Сенімді PCBA жеткізу үшін мұқият өндіріс және сынақ процестері келіспейді.

• SMT құрастыру және AOI инспекциясы: беделді зауыттар дәнекерлеу пастасы сапасын тексеру үшін 3D SPI , BGA және 0402 құрамдас бөліктері үшін жоғары жылдамдықты таңдау және орналастыру машиналары және дәнекерлеу ақауларын (көпірлеу, суық қосылыстар, жетіспейтін құрамдас бөліктер) анықтау үшін AOI (автоматты оптикалық тексеру) қолданады.

• FCT (Functional Circuit Test): PCBA қосу және әрбір функцияны тексеру арқылы нақты сызық камерасының жұмысын имитациялаңыз: жазу, аудио, GPS сигналын алу, түймелерге жауап беру және дисплей шығысы.

• Burn-in Test (Aging Test): Run the PCBA continuously for several to tens of hours in a high-temperature, high-humidity chamber. Бұл жасырын ақауларды (мысалы, үзіліссіз дәнекерлеу қосылыстары немесе термиялық тұрақсыз компоненттер) көрсетеді және ұзақ мерзімді сенімділікті қамтамасыз ету үшін маңызды қадам болып табылады.

Сенімді құрусызба камерасы PCBAжүйелі инженерлік әрекет болып табылады. Бұл теңдестіру әрекеті - өнімділік, баға, физикалық өлшем, жылуды бөлу және ұзақ мерзімді сенімділік арасындағы тәтті нүктені табу. Осы практикалық ойларды алдын ала қарастыра отырып, сіз көптеген жалпы қателіктерден аулақ бола аласыз және өнімді сәтті іске қосу жолын жеңілдете аласыз.