PCBA өндірісіндегі дәл басып шығару және үлгілеу технологиясы

жылыPCBA өндірісі, дәл басып шығару және үлгілеу әдістері схемалық тақтада электрлік және электрондық қосылымдарды жасау үшін қолданылатын маңызды қадамдар болып табылады. Мұнда дәл басып шығару және өрнектеу технологияларына қатысты кейбір негізгі ұғымдар мен әдістер берілген:

1. Баспа платасын жасау процесі:

Баспа платаларын өндіру әдетте келесі қадамдарды қамтиды: схеманы жобалау, шикізатты таңдау, тақтаны дайындау, басып шығару және үлгілеу, компоненттерді орнату және дәнекерлеу, сынау және сапаны бақылау.

2. Баспа технологиясы:

Кең таралған басып шығару технологияларына экранды басып шығару, сия бүріккіш басып шығару және фотолитография жатады. Бұл технологиялар схема іздерін және төсемдерін қалыптастыру үшін электр тақшасының бетіне өткізгіш материалды (әдетте мыс немесе күміс сия) басып шығару үшін қолданылады.

3. Дәл экранды басып шығару:

Дәл экранда басып шығару - экранда сия немесе қою арқылы схема үлгілерін жасайтын кең таралған басып шығару әдісі. Бұл технология жоғары ажыратымдылық пен нақты тізбекті бағыттауға мүмкіндік береді.

4. Үлгі жасау технологиясы:

Үлгілеу технологиясы схемалық тақшадағы схема іздерін және компоненттерді орнату орындарын анықтау үшін қолданылады. Бұл схема үлгілерін жасау үшін қажет емес материалды жою үшін фотолитография мен сызу процестерін қолдануды қамтиды.

5. Ою:

Этчинг - схеманың бетін жабатын қажет емес металды немесе оқшаулағыш материалдарды кетіру үшін химиялық бояуларды қолданатын кең таралған үлгілеу әдісі. Бұл тізбек сызықтарының үлгісін жасайды.

6. Маска және жарықтан қорғайтын қабат:

Үлгілеу процесінде оюды қажет етпейтін жерлерді қорғау үшін маскалар мен жарықтан қорғайтын қабаттар қолданылады. Олар фотосенсибилизаторлар, пленкалар немесе жабындар болуы мүмкін.

7. Ажыратымдылығы жоғары фотолитография:

Ажыратымдылығы жоғары литография өте жақсы тізбек үлгілерін жасау үшін фотосенсибилизацияланған материалдарды және фотолитография машинасын пайдаланады. Бұл технология жоғары тығыздықтағы платаларды өндіруге жарамды.

8. Тесіктерді бұрғылау және металлдау:

Бұрғыланған және металдандырылған саңылаулар компоненттерді монтаждау және қосу үшін схемалық платаларда төсемдер мен виналарды жасау үшін қолданылады.

9. Сапаны бақылау:

Дәл басып шығару және үлгілеу кезінде сапаны бақылау өте маңызды. Бұл PCBA өндіруден бұрын дизайн сипаттамаларына сәйкес келетініне көз жеткізу үшін үлгілер мен сызықтарды тексеруді қамтиды.

10. Автоматтандыру және CNC технологиясы:

Қазіргі заманғы PCBA өндірісінде автоматтандыру және CNC технологиясы дәл басып шығару мен үлгілеуде кеңінен қолданылады, өндіріс тиімділігі мен сапасын арттырады.

Дәл басып шығару және үлгілеу әдістерін қолдана отырып, PCBA өндірісі схемалық тақша өнімділігі мен сенімділігін қамтамасыз ете отырып, жоғары дәлдікпен тізбекті маршруттау мен құрамдастардың орналасуын қамтамасыз етеді. Бұл технологиялар сонымен қатар жоғары тығыздықты, жоғары жиілікті және жоғары жылдамдықты схемалық платаларды өндіруді қоса, әртүрлі қолданбалардың нақты қажеттіліктерін қанағаттандыруға қабілетті.