PCBA өңдеуде дәнекерлеуді таңдау және жабу технологиясы

жылыPCBA өңдеу, дәнекерлеуді таңдау және жабу технологиясы дәнекерлеудің сапасына, сенімділігіне және өнімділігіне тікелей әсер ететін негізгі факторлар болып табылады. Төменде дәнекерлеуді таңдау және жабу әдістері туралы маңызды ақпарат берілген:

1. Дәнекерді таңдау:

Қарапайым дәнекерлерге қорғасынсыз қалайы қорытпалары, қорғасынсыз дәнекерлеулер (мысалы, қорғасынсыз қалайы, күміс қалайы, висмут-қалайы қорытпалары) және қолдану қажеттіліктері мен қоршаған ортаны қорғау талаптарына сәйкес таңдалатын арнайы қорытпалар жатады.

Қорғасынсыз дәнекерлеуіш қоршаған ортаның талаптарын қанағаттандыру үшін әзірленген, бірақ оның дәнекерлеу температурасы жоғарырақ екенін және PCBA өндірісі кезінде дәнекерлеу процесін оңтайландыру қажет болуы мүмкін екенін атап өткен жөн.

2. Дәнекерлеу формасы:

Дәнекерлеу дәнекерлеу әдісі мен қолданылуына байланысты таңдауы бар сым, сфералық немесе ұнтақ түрінде қол жетімді.

Беткейге орнату технологиясы (SMT) әдетте экранды басып шығару немесе тарату әдістері арқылы төсемдерге қолданылатын дәнекерлеу пастасын пайдаланады.

Дәстүрлі қосылатын дәнекерлеу үшін PCBA өндірісі кезінде дәнекерлеу сымын немесе дәнекерлеу штангаларын пайдалануға болады.

3. Дәнекерлеу құрамы:

Дәнекерлеудің құрамы дәнекерлеу сипаттамалары мен өнімділігіне әсер етеді. Қорғасын-қалайы қорытпалары әдетте дәстүрлі толқынды және қолмен дәнекерлеуде қолданылады.

Қорғасынсыз дәнекерлеушілер күміс, мыс, қалайы, висмут және басқа элементтердің қорытпаларын қамтуы мүмкін.

4. Қаптау технологиясы:

Дәнекерлеу пастасы әдетте экрандық басып шығару немесе тарату әдістері арқылы схемаларға қолданылады. Экранды басып шығару - дәнекерлеу пастасын төсемдерге дәл қолдану үшін принтер мен экранды пайдаланатын кең таралған SMT жабын технологиясы.

Тақта мен құрамдас жабынның сапасы экранның дәлдігіне, дәнекерлеу пастасы тұтқырлығына және температураны бақылауға байланысты.

5. Сапаны бақылау:

Сапаны бақылау дәнекерлеу пастасын қолдану процесі үшін өте маңызды. Бұл дәнекерлеу пастасы біркелкілігін, тұтқырлығын, бөлшектердің өлшемін және температураның тұрақтылығын қамтамасыз етуді қамтиды.

PCBA өндіру кезінде жабын сапасы мен төсемдердің орнын тексеру үшін оптикалық тексеруді (AOI) немесе рентгендік тексеруді пайдаланыңыз.

6. Кері инженерия және жөндеу:

PCBA өндірісінде кейінірек жөндеу және техникалық қызмет көрсету қарастырылуы керек. Оңай анықталатын және қайта өңделетін дәнекерлеуді пайдалану қарастырылады.

7. Тазалау және тазарту:

Кейбір қолданбалар үшін қалдық дәнекерлеу пастасын кетіру үшін тазалау құралдары қажет болуы мүмкін. Сәйкес тазалау құралын және тазалау әдісін таңдау маңызды.

Кейбір жағдайларда тазалау қажеттілігін азайту үшін белсенді емес дәнекерлеу пастасын пайдалану қажет.

8. Қоршаған ортаны қорғау талаптары:

Қорғасынсыз дәнекерлеуіштер көбінесе экологиялық талаптарды қанағаттандыру үшін қолданылады, бірақ олардың дәнекерлеу сипаттамаларына және температураны бақылауға ерекше назар аударуды талап етеді.

Дәнекерлеуді таңдау және қаптау әдістерін дұрыс қолдану схемалық платаның жинағының сапасы мен сенімділігін қамтамасыз ету үшін өте маңызды. Сәйкес дәнекерлеу түрін, жабу техникасын және сапаны бақылау шараларын таңдау дәнекерлеу сапасын қамтамасыз етуге және PCBA арнайы қолдану талаптарын қанағаттандыруға көмектеседі.