PCBA өңдеудегі озық технологиялық ағын

PCBA (Баспа схемасы тақтасы) Өңдеу электрониканы өңдеу өнеркәсібінің негізгі буыны болып табылады және оның технологиялық ағынының алға жылжуы өнімнің сапасы мен тиімділігіне тікелей әсер етеді. Ғылым мен техниканың үздіксіз алға жылжуымен PCBA өңдеудің технологиялық ағындары үнемі оңтайландырылып, жоғары дәлдікті және жоғары дәлдікке ие электрондық өнімдерге сұранысты қанағаттандыру үшін үнемі оңтайландырылып, жаңартылып отырады. Бұл мақала PCBA өңдеудегі озық технологиялық ағындарды зерттейді және өнімнің өнімділігі мен өндіріс тиімділігін арттырудағы осы процестердің маңызды рөлін талдайды.

I. Беттік бекіту технологиясы (SMT)

Беттік бекіту технологиясы (SMT) - PCBA өңдеудегі негізгі процестердің бірі. SMT процесі электронды компоненттерді тікелей консультаның тығыздығы жоғары және ингредиенттердің тығыздығы жоғары және одан да жылдам өндіріс жылдамдығы бар, ол шұңқырдың тығыздығы жоғары (THT).

1. Дәлдік басып шығару

Дәлдік басып шығару - SMT процесінің бірінші сілтемесі. Бұл PCB электродтарына паста қояды, экранды басып шығару немесе шаблон арқылы басып шығару арқылы қолданылады. Шарышты қою және басып шығару дәлдігі төмендегі компоненттердің дәнекерлеу сапасына тікелей әсер етеді. Басып шығару дәлдігін жақсарту үшін PCBA-ны жетілдірілген PCBA өңдеуі жоғары дәлдікті және жоғары жылдамдықты дәнекерлеу жабынына қол жеткізе алатын автоматтандырылған дәлдік құралын пайдаланады.

2. Жоғары жылдамдықты патч

Набелдер пастасы басып шығарылғаннан кейін, жоғары жылдамдықты патч машинасы PCB-дің көрсетілген күйінде әр түрлі беттік қондырғылардан (резисторлар, конденсаторлар, IC чиптері және т.б.) дәл орналастырылған. Қазіргі заманғы PCBA өңдеуде жоғары жылдамдықты көп функциялы патч машинасы пайдаланылады, бұл орналастыру тапсырмасын тез аяқтап қана қоймай, сонымен қатар әртүрлі пішінді және өлшемдегі компоненттерді өңдей алмайды, сонымен қатар өндіріс тиімділігі мен өнім сапасын жақсарту.

3. Шағылысқа арналған дәнекерлеу

Рефлекс дәнекерлеуіSMT процесіндегі негізгі қадамдардың бірі. Дәнекерлеудің сапасы тікелей компоненттердің электрлік байланысы мен механикалық тұрақтылығын анықтайды. Жетілдірілген PCBA өңдеу әр түрлі компоненттердің жылу сезімталдығына сәйкес температура қисық сызығын дәл бақылайтын, температура қисық сызығын дәл бақылайтын ақылды шағылыстыратын дәнекерлеу жабдықтарын пайдаланады, осылайша жоғары сапалы дәнекерлеуге қол жеткізе алады.

Ii. Автоматты оптикалық тексеру (AOI)

Автоматты оптикалық тексеру(AOI) - PCBA өңдеудегі сапаны бақылаудың маңызды әдісі. AOI жабдықтары абаттандырылған PCB-ді дәндерді, компоненттердің позицияларындағы ақауларды, полярлық және т.б.

1. Тиімді анықтау

Дәстүрлі PCBA өңдеуде қолмен анықтау тиімсіз және үлкен қателіктері бар. AOI жабдықтарын енгізу анықталу тиімділігі мен дәлдігін едәуір жақсартты және қысқа мерзімде көп мөлшерде ПХД-ны анықтауға және компаниялардың көп мөлшерін анықтауды аяқтай алады және өндіріс саласындағы проблемаларды тез ашуға және түзетуге автоматты түрде ақауларды шығарады.

2. Интеллектуалды талдау

Жасанды интеллект пен үлкен деректер технологиясын жасау арқылы заманауи AOI жабдықтары зияткерлік талдау функциялары бар, бұл интеллектуалды талдау функциялары бар, бұл жалған анықтау және қабылданбаған анықталған анықтаманы азайту арқылы анықтамалық стандарттарды үнемі оңтайландырады. Сонымен қатар, AOI жабдықтарын өндіріс желісіндегі басқа жабдықтармен, сондай-ақ өндірістік өндіріс процесінде нақты уақыттағы мониторингке қол жеткізу үшін басқа жабдықтармен байланыстыруға болады.

Iii. Автоматты таңдау толқындарының дәнекерлеуі (селективті дәнекерлеу)

SMT технологиясы кеңінен қолданылатын болса да, PCBA өңдеуде кейбір арнайы компоненттер үшін дәстүрлі дәнекерлеу процестері қажет (мысалы, қосқыштар, жоғары қуат құралдары және т.б.). Автоматты таңдау толқындарының дәнекерлеу технологиясы осы компоненттер үшін дәнекерлеудің нақты және тиімді шешімдерін ұсынады.

1. Дәлдік дәнекерлеу

Автоматты таңдау толқындарының дәнекерлеу жабдықтары Дәстүрлі толқын дәнекерлеуінде пайда болуы мүмкін немесе нашар дәнекерлеу проблемаларынан аулақ болу үшін дәнекерлеу аймағы мен дәнекерлеу уақытын дәл бақылай алады. Нақты бақылау және бағдарламалау арқылы жабдық әр түрлі ПХД тақталарында күрделі дәнекерлеу талаптарына икемді түрде жауап бере алады.

2. Жоғары автоматтандыру дәрежесі

Дәстүрлі қолмен дәнекерлеумен салыстырғанда, автоматты таңдаулы толқын дәнекерлеуі толықтай автоматтандырылған операцияға қол жеткізеді, кадрлар талаптарын азайтады және дәнекерлеуге және сенімділікті жақсартады. Қазіргі заманғы PCBA өңдеуде бұл процесс электроникада, байланыс жабдықтарында және басқа да кен орындарында кеңінен қолданылады.

Iv. Рентгендік тексеру

Рентрлік инспекция технологиясын PCBA өңдеуде қолдану негізінен, негізінен, бейнелеу құралдары арқылы табылмайтын ішкі ақауларды, мысалы, дәнекерлеудің сапасы, BGA (Ball Grid Package) құрылғыларында, ішкі көпіршіктер мен жарықтар сияқты ішкі ақауларды анықтау үшін қолданылады.

1. Бұзбайтын тестілеу

Рентген инспекциясы - бұл өзінің ішкі құрылымын ПХД-ны жойып, ықтимал сапа проблемаларынсыз тексере алатын бұзғыш емес тестілеу технологиясы. Бұл технология әсіресе тығыздықты, көп қабатты ПХД, өнімнің сенімділігі мен тұрақтылығын қамтамасыз ету үшін жарамды.

2. Нақты талдау

Жоғары дәлдікті рентгендік жабдық арқылы PCBA өндірушілері дәнекерлеудің ішкі құрылымын дәл талдай алады және дәстүрлі анықтау әдістерімен анықталмайды, осылайша дәнекерлеу процедураларымен және өнім сапасын жақсартуға болмайды.

Қысқаша мазмұндама

-ДаPCBA өңдеу, озық технологиялық ағындарды қолдану өндіріс тиімділігін арттырмайды, сонымен қатар өнімнің сапасы мен сенімділігін едәуір жақсартады. Беттік бұйымдар (SMT), автоматты оптикалық тексеру (AOI), селективті толқын дәнекерлеуі және рентгендік тексерулер сияқты процестерді кеңінен қолдану, селективті толқындық дәнекерлеу және рентгендік инспекциясы, неғұрлым тазартылған және ақылды бағытта дамып келеді. Осы алдыңғы қатарлы технологиялық ағындарды үнемі енгізу және оңтайландыру арқылы компаниялар жоғары сапалы электрондық өнімдерге деген сұранысты қанағаттандыра алады және базар бәсекелесіндегі қолайлы жағдайды орындай алады.