SMT және THT дәнекерлеу: электронды компоненттерді құрастырудың екі негізгі әдісі

Беткейге орнату технологиясы(SMT) жәнетесік арқылы монтаждау технологиясы(THT) электрондық өндірісте әртүрлі, бірақ бір-бірін толықтыратын рөлдерді атқаратын электрондық компоненттерді құрастырудың екі негізгі әдісі болып табылады. Төменде біз осы екі технологияны және олардың сипаттамаларын егжей-тегжейлі таныстырамыз.

1. SMT (Surface Mount Technology)

SMT - заманауи электронды өндірістің негізгі әдістерінің біріне айналған электронды компоненттерді құрастырудың озық технологиясы. Оның сипаттамаларына мыналар жатады:

Құрамдас бөліктерді орнату: SMT электрондық компоненттерді саңылаулар арқылы қосуды қажет етпестен тікелей баспа схемасының (ПХД) бетіне орнатады.

Компонент түрі: SMT микросхемалар, беткейлік резисторлар, конденсаторлар, диодтар және интегралды схемалар сияқты шағын, тегіс және жеңіл электронды компоненттерге жарамды.

Қосылу әдісі: SMT компоненттерді ПХД-ге жабыстыру үшін дәнекерлеу пастасын немесе желімді пайдаланады, содан кейін компоненттерді ПХД-ге қосу үшін ыстық ауа пештері немесе инфрақызыл қыздыру арқылы дәнекерлеу пастасын ерітеді.

Артықшылықтары:

Электрондық өнімдердің тығыздығы мен өнімділігін жақсартады, себебі құрамдас бөліктерді жақынырақ орналастыруға болады.

ПХД саңылауларының санын азайтады және схемалық платаның сенімділігін арттырады.

Автоматтандырылған өндіріс үшін қолайлы, өйткені құрамдас бөліктерді тез және тиімді орнатуға болады.

Кемшіліктері:

Кейбір үлкен немесе жоғары қуатты құрамдас бөліктер үшін ол сәйкес келмеуі мүмкін.

Жаңадан бастағандар үшін күрделірек жабдықтар мен әдістер қажет болуы мүмкін.

2. THT (Through-hole технологиясы)

THT - ПХД-ге қосылу үшін тесігі бар компоненттерді пайдаланатын дәстүрлі электрондық компоненттерді құрастыру технологиясы. Оның сипаттамаларына мыналар жатады:

Құрамдас бөліктерді орнату: THT құрамдастарында ПХД саңылауларынан өтетін және дәнекерлеу арқылы қосылған түйреуіштер бар.

Компонент түрі: THT индукторлар, релелер және қосқыштар сияқты үлкен, жоғары температура және жоғары қуатты құрамдастарға жарамды.

Қосылу әдісі: THT құрамдас түйреуіштерді ПХД-ге дәнекерлеу үшін дәнекерлеу немесе толқынды дәнекерлеу технологиясын пайдаланады.

Артықшылықтары:

Үлкен компоненттер үшін қолайлы және жоғары қуат пен жоғары температураға төтеп бере алады.

Қолмен жұмыс істеу оңайырақ, шағын сериялы өндіріске немесе прототип жасауға жарамды.

Кейбір арнайы қолданбалар үшін THT жоғары механикалық тұрақтылыққа ие.

Кемшіліктері:

ПХД-дағы перфорациялар кеңістікті алып, платаның орналасу икемділігін төмендетеді.

THT құрастыру әдетте баяу және кең ауқымды автоматтандырылған өндіріске жарамайды.

Қорытындылай келе, SMT және THT әрқайсысының өзіндік артықшылықтары мен шектеулері бар электрондық компоненттерді құрастырудың екі түрлі әдісі. Құрастыру әдісін таңдағанда, электрондық өніміңіздің талаптарын, ауқымын және бюджетін ескеру қажет. Жалпы, заманауи электрондық өнімдер SMT технологиясын пайдаланады, себебі ол шағын, өнімділігі жоғары компоненттерге жарамды, жоғары интеграция мен тиімді өндіріске мүмкіндік береді. Дегенмен, THT кейбір ерекше жағдайларда, әсіресе жоғары температураға немесе жоғары қуатқа төтеп беруді қажет ететін компоненттер үшін әлі де пайдалы таңдау болып табылады.