Рентгендік тексеру PCBA үшін BGA дәнекерлеу сапасын қалай жақсартады

Электрондық құрылғылар үнемі кішірейіп, күрделеніп келе жатқандықтан, шарикті тор массиві (BGA) пакеттерін пайдалану кең таралған. Бұл кішкентай шарларды схемалық тақтаға дәнекерлеу өндіріс процесіндегі маңызды қадам болып табылады және өнімнің сенімділігіне айтарлықтай әсер етуі мүмкін. Сондықтан рентгендік тексеру қазір BGA дәнекерлеу сапасын қамтамасыз етудің маңызды құралы болып табыладыПХД.

Рентгендік тексеру дегеніміз не?

Рентгендік тексеру - бұл ішкі көріністі көруге мүмкіндік беретін бұзылмайтын тексеру әдісіПХДбұйымды бөлшектемей. BGA дәнекерлеуінде рентгендік тексеру толық емес дәнекерлеу қосылыстары, шорттар және бос жерлер сияқты ақауларды анықтау үшін қолданылады, олардың барлығы өнімнің мерзімінен бұрын істен шығуына әкелуі мүмкін.

SEAMARK X-RAY ТЕКСЕРУ АСПАСЫ X6600

Рентгендік тексеру BGA сапасын қалай жақсартады

Рентгендік тексеру көзге көрінбейтін ақауларды анықтай алады. Мысалы, ол оптикалық тексеру арқылы көрінбейтін дәнекерлеу қосылысының бетіндегі шаш сызығының сынықтарын немесе бос жерлерді анықтай алады. Өндіріс процесінің басында бұл ақауларды анықтау арқылы оларды өнім соңғы пайдаланушыға жөнелтілгенге дейін жоюға болады.

Рентгендік тексеру де оңтайландыруға көмектеседіПХДөндірістік процестің өзі. Жалпы ақауларды анықтау арқылы технологиялық инженерлер сол ақаулардың пайда болуын азайту үшін өндіріс процесін реттей алады. Бұл өнімділіктің жоғарылауына және өндіріс шығындарының төмендеуіне әкелуі мүмкін.

Қорытынды

Қорытындылай келе, рентгендік тексеру BGA пакеттерін пайдаланатын өндірушілер үшін маңызды құрал болып табылады. Көрінбейтін ақауларды анықтау және өндіріс процесін оңтайландыру арқылы рентгендік тексеру өнімнің сенімділігін арттыруға және өндіріс шығындарын төмендетуге ықпал етеді. Электрондық құрылғыларыңыздың ең жақсы сапасын қамтамасыз еткіңіз келсе, a таңдаңызПХДӨндіріс процесінде рентгендік тексеруді қолданатын өндіруші.