PCBA өңдеудегі жетілдірілген технология

PCBA-да (Баспа схемасы тақтасы) өңдеу, дәнекерлеу процесі негізгі қадамдардың бірі болып табылады және оның сапасы тізбек тақтасының жұмысына және сенімділігіне тікелей әсер етеді. Технологияның үздіксіз алға жылжуымен PCBA өңдеуге көптеген дәнекерлеу процестері енгізілді. Бұл процестер дәнекерлеу сапасын жақсартып қана қоймай, өндіріс тиімділігін арттыру. Бұл мақалада PCBA өңдеуде қолданылатын бірнеше дәнекерлеу процестері, оның ішінде қорғасынсыз дәнекерлеу, шағылысу, толқын дәнекерлеу, толқын дәнекерлеу және лазерлік дәнекерлеулер енгізіледі.

I. Қорғасынсыз дәнекерлеу технологиясы

Қорғасынсыз дәнекерлеу технологиясы - PCBA өңдеудегі ең маңызды дәнекерлеу процестерінің бірі. Дәстүрлі дәнекерлеу материалдарында қорғасын бар, ол қауіпті зат болып табылады және қоршаған ортаға және денсаулыққа ықтимал зиян келтіреді. ROHS сияқты халықаралық экологиялық стандарттарды орындау үшін (белгілі бір қауіпті заттардың директиваларын пайдалануды шектеу), көптеген компаниялар қорғасынсыз дәнекерлеу технологиясына айналды.

Қорғасынсыз дәнекерлеу негізінен экологиялық таза емес, тек экологиялық таза емес, бірақ сонымен бірге керемет дәнекерлеу қабілеті бар қалайы (SAC) қолданылады. Қорғасынсыз дәнекерлеу қауіпті заттарды тиімді азайтуға, дәнекерлеу сапасын жақсартуға және қатаң экологиялық ережелерді сақтауға көмектеседі.

Ii. Шағдарлықты дәнекерлеу технологиясы

Шағдарлықтың дәнекерлеуі - бұл PCBA өңдеудегі жиі қолданылатын дәнекерлеу процесі, әсіресе, беттік бекіту технологиясы (SMT). Шағдарлықтың негізгі қағидасы - электродтарды схемалар тақтасындағы электродтарды жағу, содан кейін сенімді дәнекерлеуді қосу үшін оны жылыту арқылы ерітіңіз.

1. Алдын ала қыздыру кезеңі: Алдымен, алдын ала қыздыру аймағы арқылы схема тақтасын өткізіп, температураның кенеттен пайда болуынан болатын схемалар тақтасына зақым келтірмеу үшін температураны біртіндеп арттырыңыз.

2 Бұл кезеңдегі температураны бақылау дәнекерлеу сапасы үшін өте маңызды.

3

Шағдарлықтың дәнекерлеу технологиясы жоғары тиімділіктің және жоғары дәлдіктің артықшылығы бар және ауқымды өндіріс және жоғары тығыздықты схемалар үшін жарамды.

Iii. Толқындық дәнекерлеу технологиясы

Толқын дәнекерлеу - бұл қосылатын модуль компоненттері (THD) үшін дәстүрлі дәнекерлеу процесі. Толқын дәнекерлеудің негізгі қағидасы - схема тақтасын дәнекер толқыны арқылы өткізу және плагин компоненттерінің түйреуіштерін дәнекерлеудің ағымы арқылы схемаға бекітіңіз.

1. Уәндік толқын: толқын дәнекерлеу машинасында үздіксіз оттайтын толқын бар. Схемалар тақтасы толқыннан өткен кезде, түйреуіштер төсеніштерге жанады және дәнекерлеуді аяқтаңыз.

2

3

Толқындық дәнекерлеу технологиясы жаппай өндіріске жарамды және жылдам дәнекерлеу жылдамдығы мен жоғары тұрақтылықтың артықшылығы бар.

Iv. Laser soldering technology

Лазерлік дәнекерлеу - бұл дәнекерлеу процесі - бұл дәнекерлік сәуленің жоғары энергияның тығыздығын, дәнекерлеу материалын дәнекерлеу материалын дәнекерлеу материалын ерітіңіз. Бұл процесс әсіресе дәлдікке, шағын көлемді және тығыздығы жоғары PCBA өңдеуге жарамды.

1

2 Кейін, дәнекерлеу буындары сенімді қосылымды қалыптастыру үшін тез салқындатады және қатайтады.

3. Дәлдік және бақылау: лазерлік дәнекерлеу технологиясы жоғары дәлдікті дәнекерлеуге қол жеткізе алады және микро компоненттерге және күрделі дәнекерлеу тапсырмаларына сәйкес келеді.

Лазерлік дәнекерлеу технологиясы жоғары дәлдікті, жоғары тиімділіктің және жылу әсерінің артықшылығы бар, бірақ жабдық құны жоғары және ол жоғары деңгейлі қолдану сценарийлеріне жарамды.

Қысқаша мазмұндама

-ДаPCBA өңдеу, қорғасынсыз дәнекерлеу, шағылыстыратын дәнекерлеу, толқындар және лазерлік дәнекерлеу және лазерлік дәнекерлеу сияқты алдыңғы қатарлы процестер, дақылдар сапасын, өндіріс тиімділігі мен қоршаған ортаны қорғау деңгейін едәуір жақсарта алады. Өнімнің әр түрлі қажеттіліктері мен өнімдерінің сипаттамаларына сәйкес, кәсіпорындар өндіріс процесін оңтайландыру және өнімді жақсарту үшін тиісті дәнекерлеу технологиясын таңдай алады. Үнемі дәнекерлеу процестерін үнемі қолдану және жетілдіру арқылы кәсіпорындар бәсекеге қабілетті нарықта, алдағы бәсекеге қабілетті нарықта, өндіріс сапасы мен тиімділігіне қол жеткізе алады.