ПХД дизайнындағы SMT құрылғыларына жібек басып шығаруды қалай қосуға болады?

Жібек басып шығарадыПХДөте жиі кездеседі. ПХД-дағы жібек басып шығарудың көптеген қосалқы функциялары бар, мысалы: индикатор өнім үлгілері, тақта даталары, өртке қарсы рейтинг, т.б., сонымен қатар кейбір интерфейстер мен секіргіш белгілер.

Тығыздығы жоғары емес тақталар үшін біз қолмен дәнекерлеу немесе жөндеу кезінде оны анықтау үшін жібек басып шығарумен құрамдас бөліктердің сыртқы жақтауларына, бірінші табандарына және т.б. қол қоюға үйренеміз.

SMT құрамдас құрылғысы жібек ізін салу сақтық шаралары:

1. SOIC құрамдастары, жібек таңбаларының қосымша орналасу орнын алып қалмауы үшін SOIC құрылғысының астына құрылғының шекарасын сызып, құрылғының бағытын белгілеу керек.

2. QFN жалпақ табаны орау құрылғысына ұқсас, сымды басып шығару қорабы құрамдас бөліктің астында көрінбейді. Өйткені жібек баспасы аз болса да, биіктігі бар. Жібек тығыздағыштың биіктігі плюс дәнекерлеуші ​​жасыл май қабатының биіктігі QFN сияқты тегіс жылдамдықсыз табан құрылғысын тудыруы мүмкін. Дәнекерлеу құбылысы. Төменде көрсетілгендей

3. Пассивті емес құрылғы бетінің астындағы декорация белгілері, мысалы, патч конденсаторлары, чипке төзімділік, патч диодтары және т.б. Осы беттік стикерлердің жақтауларын салудан басқа, айырмашылықты ажырату үшін компоненттің астына логотип салу керек. Бұл патч конденсаторы немесе патч кедергісі немесе диод.

4. Өлшемі 0603-тен кіші патч құрамдастары құрылғының астында сым басып шығаруды белгілеу ұсынылмайды. Жібек басып шығарудың биіктігі дәнекерлеу сапасына әсер ететіндіктен, жібек баспаны басып шығару орын ауыстыруға бейім болады, нәтижесінде сым басып шығару төсеніштері дәнекерлеу сапасына әсер етеді.