ПХД дизайнындағы ең көп кездесетін қателерді қарастырайық. Сіз олардың қаншасын жасадыңыз?

Аппараттық схеманы құрастыру процесінде қателіктерге жол берілмейді. Сізде төмен деңгейдегі қателер бар ма?

Төменде ПХД дизайнындағы ең көп таралған бес дизайн мәселесі және сәйкес қарсы шаралар тізімі берілген.

01. PIN қатесі

Сериялық желілік реттелетін қорек көзі коммутациялық қуат көзінен арзанырақ, бірақ қуатты түрлендіру тиімділігі төмен. Әдетте, көптеген инженерлер желілік реттелетін қуат көздерін пайдаланудың қарапайымдылығына, жақсы сапасы мен төмен бағасына байланысты таңдайды.

Бірақ айта кету керек, ол қолдануға ыңғайлы болғанымен, ол көп қуат жұмсайды және жылуды көп бөледі. Керісінше, коммутациялық қуат көзі дизайн бойынша күрделі, бірақ тиімдірек.

Дегенмен, кейбір реттелетін қуат көздерінің шығыс түйреуіштері бір-бірімен үйлесімсіз болуы мүмкін екенін ескеру керек, сондықтан сымдарды қоспас бұрын, чип нұсқаулығындағы тиісті түйреуіш анықтамаларын растау қажет.

1.1-сурет Арнайы түйреуіш орналасуы бар желілік реттелетін қуат көзі

02. Сымдар қатесі

Дизайн мен сым арасындағы айырмашылық ПХД дизайнының соңғы сатысындағы негізгі қате болып табылады. Сондықтан кейбір нәрселерді қайта-қайта тексеру керек.

Мысалы, сапа, тақта өлшемі және шолу деңгейі арқылы құрылғы өлшемі. Қысқасы, жобалық схемаға қайта-қайта тексеру қажет.

 2.1-сурет Желіні тексеру

03. Коррозияға қарсы ұстағыш

ПХД өткізгіштері арасындағы бұрыш тым кішкентай болғанда (өткір бұрыш), қышқыл тұзағы пайда болуы мүмкін.

Бұл өткір бұрышты қосылымдарда платаның коррозиясы кезеңінде қалдық коррозия сұйықтығы болуы мүмкін, осылайша сол жерде мысты көбірек алып тастап, карта нүктесін немесе қақпанды құрайды.

Кейінірек сым үзіліп, тізбек ашық болуы мүмкін. Заманауи өндіріс процестері фотосезімтал коррозия ерітіндісін қолданудың арқасында бұл коррозияға қарсы құбылысты айтарлықтай азайтты.

 Сурет 3.1 Сүйір бұрыштары бар байланыс сызықтары

04. Құлпытас құрылғысы

Кейбір шағын беткі құрылғыларды дәнекерлеу үшін қайта ағу процесін пайдаланған кезде, құрылғы әдетте «құлпытас» деп аталатын дәнекерлеудің инфильтрациясының астында бір жақты бұрылу құбылысын жасайды.

Бұл құбылыс әдетте симметриялы емес сым үлгісінен туындайды, бұл құрылғы төсеміндегі жылу диффузиясын біркелкі емес етеді. Дұрыс DFM тексеруін пайдалану құлпытас құбылысының пайда болуын тиімді түрде жеңілдетуі мүмкін.

  4.1-сурет Тақталарды қайта дәнекерлеу кезіндегі құлпытас құбылысы

05. Қорғасын ені

ПХД сымының тогы 500 мА-дан асқанда, ПХД бірінші желісінің диаметрі жеткіліксіз болып көрінеді. Жалпы айтқанда, ПХД беті көп қабатты тақтаның ішкі іздеріне қарағанда көбірек ток өткізеді, өйткені беттік іздер ауа арқылы жылуды тарата алады.

Із ені қабаттағы мыс фольгасының қалыңдығына да байланысты. Көптеген ПХД өндірушілері 0,5 унция/кв.фут пен 2,5 унция/кв.фут аралығындағы мыс фольгасының әртүрлі қалыңдығын таңдауға мүмкіндік береді.

Сурет 5.1 ПХД сымының ені